• 製造能力
  • 資質認證
  • 主要設備
  • 製造能力

    層數
    Layer
    4L
    2L
    6L
    6L
    8L
    10L
    12L
    14L
    16L
    結構圖
    Layer
    Structure
    產品類型
    product
    type
    控深鑽
    Depth
    control drill
    铜基板
    Copper base
    PCB
    嵌埋铜[方铜、
    凸台、盲槽]
    Buried copper
    inlaid
    一階HDI、疊埋孔
    1 + N HDI,
    Buries holes
    機械背鑽、蝕刻背鑽
    Mechanical back drilling
    Etching back drill
    二階HDI、POFV
    2 + N HDI, POFV
    厚銅
    Heavy
    copper
    沉頭孔
    Countersink head holes

    多層板
    High layer
    count
    項目
    Item 2017 製程能力
    Manufacture Capability 2019 製程能力
    Manufacture Capability
    層數Layer
    2-20層/2-20 Layer
    2-30 層 / 2-30 Layer
    板厚Thickness
    0.3-3.5 mm
    0.2-5.0 mm
    基材類型Laminate Type
    FR-4、High TG、高速/高频、金属基
    高频、微波、PTFE、非PTFE高频料&BT、金属基、PI
    銅箔厚度Copper Foil Thickness
    1/3-6 oz
    1/3-14 oz
    最小線寬/線距Min.Line Width/Space
    75 um/75 um
    50 um/60 um
    最小通孔值徑Min. Through hole diameter
    0.15 mm
    0.15 mm
    通孔厚徑比Micro channel thickness ratio
    12:1
    15:1
    最小盲孔直徑Min. Blind hole diameter
    4 mil
    4 mil
    盲孔徑比Blind aperture ratio
    0.7:1
    1:1
    最小介電厚度Min. Dielectric thickness
    50 um
    50 um
    佈線層數Wiring layer
    2+N+2
    3+N+3
    表面處理Surface Finish
    噴錫、沉金、沉錫、沉銀、OSP
    HASL,ENIG,Immersion Tin,Immersion Silver,OSP

    產品結構比例

  • 2L 20%
  • 6L 30%
  • 4L 25%
  • 8L 15%
  • 10L and above 7%
  • HDI 3%
  • 資質認證

    堅實的步履
    奧士康集團,以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑,見證了奧士康集團穩健發展,
    凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力,書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。
    認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
    廣東
    事業部
    ISO9001
    BSI
    FM523401
    TS16949
    BSI
    TS523400
    ISO14001
    KSR
    CNASC163E14E20050R1M
    OHSAS18001
    WIT
    15/16S0327R00
    認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
    湖南
    事業部
    ISO9001
    BSI
    FM 575265
    TS16949
    BSI
    TS 575264
    ISO14001
    WIT
    15/16E5201R11
    OHSAS18001
    WIT
    15/16S5202R01

    主要設備

    奧士康引進國際先進精尖設備,為客戶提供高效製造及可靠品質,締造產品價值。
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